芯片作為核心競爭產(chǎn)品，只有兩三厘米那么小卻密布了上千萬條線路， 每一條走向都整齊有序。傳統(tǒng)的測量技術(shù)很難完成對芯片尺寸的高精度、高效率檢測。影像測量儀基于圖像處理技術(shù)，通過圖像處理快速獲取物體的幾何參數(shù)，再通過軟件分析，完成測量。

隨著集成電路的飛速發(fā)展，芯片電線路寬越來越小，復(fù)合式影像測量儀通過顯微光學(xué)系統(tǒng)放大一定的倍數(shù)，再由圖像傳感器將顯微圖像傳送到計(jì)算機(jī)中，之后再進(jìn)行圖像的處理和測量。

芯片的檢測核心點(diǎn)除了常規(guī)的尺寸外，以芯片的管腳頂點(diǎn)到焊接盤的豎直間距尺寸為重點(diǎn)檢測目標(biāo)，管腳頂點(diǎn)到焊接盤的間距位置若出現(xiàn)偏差，不僅會(huì)導(dǎo)致貼片焊接與引腳底端不合縫，出現(xiàn)漏焊，成品質(zhì)量得不到保證。所以廠商對于影像測量儀進(jìn)行尺寸檢測要求非常嚴(yán)苛。

 目前市場上對于管腳頂點(diǎn)到焊接盤的豎直間距尺寸檢測主要依靠高精度影像測量儀來完成。通過影像測量儀的CCD鏡頭抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰成像，計(jì)算機(jī)將成像信息轉(zhuǎn)換為尺寸數(shù)據(jù)，進(jìn)行誤差分析，測量出準(zhǔn)確的尺寸信息。影像測量儀的工作原理幾乎一樣，但機(jī)器的配置和軟件是有區(qū)分的，一般的影像測量儀廠商價(jià)格賣的特別低，并能夠承諾高精度檢測需求，實(shí)則做不到。

針對產(chǎn)品的核心尺寸檢測需求，很多大企業(yè)都會(huì)選擇值得信賴的合作伙伴。針對芯片的核心尺寸檢測，配置CCD鏡頭，通過把工件放置在視場可視位置，程序自動(dòng)驅(qū)動(dòng)抓取引腳的寬度及中心位置的高度，測量速度快，精度高。